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车规级半导体市场，甚至往上延伸到整个全球芯片产业，正以一种意想不到的方式，迎接一场新的剧烈动荡。

“时间进入2023年年中，持续近两年的车规级半导体供应混乱已成为过去，芯片供应问题不再是制约各国汽车生产的重要问题。但供应链仍然会受各方威胁影响，只不过少数威胁是偶发性的，而非此前那种系统性的。”全球知名汽车行业分析机构S&P Global Mobility，在其最新的行业报告中，为曾经浩荡的“缺芯”事件，画上了最后的句点。尽管在中国国内，在更早的时间前，就已没有人再去关心这件事了。

尽管我们总是对7nm以下先进制程半导体国产化的问题，感到忧心忡忡，在美国的一再施压下，全球最主要的半导体制造企业及半导体制造设备供应企业，已经达成了对华技术封锁的统一战线。但也必须看到的是，这类“高端”器件，只占到全部市场运用的不足半成。实际上绝大部分市场需求，都指向了对制程不怎么讲究的“低端”芯片。

而所谓“高端”和“低端”实际只是对制程工艺的比较描述。在车规级领域，“低端”的要求也着实不低。

汽车半导体器件，相较于消费类电子产品、家电，乃至于工业设备上的同类产品，在产品的一致性、可靠性，对使用环境要求，以及故障率等方面有着更高的行业和产品标准。由于汽车安全关系到驾驶者乃至行人的生命财产安全，所以必须对产品严格要求。简单的理解就是车规级半导体器件的必须承受更严苛的工作环境、不良率更低、可靠性更佳，使用寿命也需更长。

举几个例子，就工作温度区间要求来说——消费级产品的工作温度一般要求在-30~85℃区间，而车规级要求能够拓展至-40~125℃区间仍可以正常工作。在器件不良率方面，消费级半导体的不良率≤200DPPM就可以了，但车规级半导体的不良率要≤1DPPM，这就意味着每百万个器件只能有一个不良品。车规级半导体的工作寿命一般要超过15年，而消费级半导体对工作寿命的要求通常3~5年即可。

相对于量小且可以不计成本的军工/航宇级半导体器件，大批量且对技术要求极其严苛的车规级，才是半导体产业真正的重点。而这个板块的市场，也长期被欧洲以及日本的相关公司所把持，之前NXP、法意半导体（ST）、Infineon、瑞萨、德州仪器（TI）等五大巨头，占据了全球车规级芯片过半的市场份额。

无论未来的市场会如何变换，很多事情已经不可能回到两年以前了。中国的芯片已经借机崛起，取代海外供应商的位置是他们必须要面临的挑战之一。占市场总量超过九成的28nm以下制程芯片的市场，正在或者即将变天。

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